第二百四十七章：深流 (第2/3页)

“谢总工，咱们……是不是步子迈得太快了？市场还没跟上？”

    “不是市场没跟上，”谢继远缓缓开口，目光望着车窗外飞驰而过的、开始泛黄的山林，“是我们对市场的理解，还不够深。光有‘好产品’不够，还得有‘对的产品’，得有让市场愿意为‘好’买单的理由和渠道。”

    他意识到，武陵山厂需要的，不仅是技术和质量的升级，更是经营思路和市场策略的转型。他们不能只盯着“腾飞”厂这样的大客户，也不能只满足于生产通用型的“精品”。他们需要细分市场，寻找那些真正需要高精度、高可靠性，并且愿意为此支付溢价的“利基市场”；他们需要优化成本结构，在保证核心质量的前提下，通过设计优化、工艺改良、供应链管理来挤出水分；他们甚至可能需要改变销售模式，从坐等客户上门，变为主动出击，提供技术解决方案而不仅仅是标准产品。

    这是一套全新的、他并不完全熟悉的“兵法”。但他知道，必须学，必须变。否则，质量体系建得再完善，生产出的产品也只能堆在仓库里生锈，成为另一种形式的“废铁”。

    “通知销售科、技术科、生产科负责人，明天上午开会。”他对老秦说，“议题只有一个：我们的产品，究竟要卖给谁？凭什么卖给他？怎么卖给他？”

    窗外，武陵山的秋意渐浓，山涧溪流看似平静，水下却已暗流涌动。真正的考验，或许才刚刚开始。

    拿到合资芯片厂的“试用”资格，并未让谢望城有丝毫松懈。相反，他感到自己正被卷入一股更复杂、更迅疾的湍流之中。

    试用被安排在对方一条相对老旧、生产成熟制程芯片的八英寸生产线上。第一批五十公斤光刻胶送进去，谢望城和团队的心就悬了起来。每天，他们都要与对方的工艺工程师开电话会议，接收当天的在线检测数据和缺陷分析报告。

    起初几天，数据平稳，缺陷率控制在可接受范围内。团队稍稍松了口气。但到了第五天，对方发来一份加急报告：在某个特定层的图形化工艺中，出现了异常且集中的“微桥连”缺陷，导致该批次芯片良率骤降。

    电话会议上，对方的工艺工程师语气严峻：“谢博士，缺陷模式很清晰，指向光刻胶在特定曝光能量和烘烤温度组合下，发生了微小的表面性质变化，影响了显影液的浸润均匀性。这个问题必须解决，否则试用只能中止。”

    会议室里一片沉寂。之前针对“边缘桥连”的改进方案，似乎没能覆盖到这种新的、更隐蔽的缺陷模式。问题出在更微观的界面物理化学过程，与具体的工艺设备、环境参数紧密耦合。

    “我们需要产线上的原始数据，更详细的工艺参数记录，还有缺陷芯片的剖面电镜照片。”谢望城强迫自己冷静下来，“同时，请允许我们的工程师在符合安全规范的前提下，进入你们的fab外围，实地了解工艺环境和操作细节。我们需要建立更精确的‘工艺-材料’交互模型。”

    对方迟疑了。开放更多数据，尤其是允许外部人员近距离接触产线细节，涉及技术保密和安全管理。经过几轮紧张的沟通和更高层面的协调，对方最终有

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