第 449 章 晶体管的应用 (第3/3页)

    两个月后，也就是1958年1月发射的探索者一号卫星，就全面采用了晶体管设计。

    整颗卫星算上所有设备、电池、探测仪器，总重量仅仅只有八公斤。

    也正是从这个时间点开始，苏美两国的科技树，彻底走向了两条完全不同的方向。

    苏国依旧依托自身成熟的电子管工业体系，走大推力火箭、大载荷卫星的路子，追求简单粗暴的运力。

    而美国因为冯布劳恩这份报告，间接推着整个美国的晶体管、后续的集成电路产业一路狂奔。

    会议结束之后，美国官方的扶持政策很快就落地了。

    当时美国做半导体的企业不少，但综合实力最强、产能最稳定的，当属达拉斯的德州仪器。

    联邦政府的财政补贴、军方的定向采购订单，第一时间大批量流向了德州仪器。

    有了充足的资金和订单撑腰，德州仪器的研发团队彻底放开了手脚。

    德州仪器不负众望，九个月的时间，成功用锗材料拼接出了一款简易集成振荡器。

    这也是人类历史上第一块集成电路原型。

    毫不夸张地讲，后来席卷全球的芯片产业，源头就能追溯到这一波由航天需求带动的技术攻坚。

    不过美国的财政补贴、军方的优先订单，半点都轮不到仙童。

    一来仙童刚成立，规模小、名气低，官方不信任一家初创小作坊能扛起航天级元器件的生产任务；

    二来相关部门也知道这家公司背后的海外资本底细，出于安全考虑，直接把它排除在了扶持名单之外。

    仙童的八个创始人对此看得很明白，补贴得不到无所谓，有背后金主在，并不缺钱。

    厂房里，一名工程师看着窗外路过的运货卡车，叹了口气：

    “德州仪器现在是春风得意，订单接到手软，咱们啥补贴都捞不着。”

    领头的诺伊斯手里拿着一片刚提纯出来的硅片，淡淡说道：

    “捞不着就不捞。咱们有海外股东持续投钱，不用急着抢短期订单。

    别人追着政策跑，咱们就沉下心打磨技术，把硅基工艺吃透。

    现在看着咱们落后，再过几年，谁笑到最后还不一定。”

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