第54章 通信技术大摸底 (第2/3页)

   林远点了点头，表示自己了解了。

    其实这问题并不难解决，改进喷涂工艺，加上优化阴极分解的温度曲线控制。

    再配合表面活化处理，附着能力肯定可以上去一大截。

    再往里走，是封接区。

    两个研究员拿着火焰喷枪，一点一点烧着玻璃和金属的接缝。

    “这是目前最头疼的。”钱慕飞叹了口气，“而且说句实话，玻壳咱们自己拉不了，核心的电子管玻壳都是从苏联进口的。”

    “头大的是苏联的玻壳质量也一般，批次差异也大，有时候这批没问题，下批膨胀系数就变了，搞得我们的封接工艺还得跟着调。”

    “现在合格率大概多少？”林远问。

    “百分之五十多吧。”钱慕飞说，“好的时候能到六十，差的时候四十都不到。”

    “做样品还行，真要量产，这合格率可顶不住。”

    “而且……”他顿了顿，苦笑了一声，“玻壳全靠苏联给，人家给多少咱们就用多少，想扩产都扩不了。”

    “一但哪天不供给了，那……”

    钱慕飞还想解释，可他见林远已经专心在看废管，立马收声。

    只见林远拿起一只废管，先是对着光看了看。

    封接的地方，玻璃有明显的应力纹。

    这肯定是膨胀系数不匹配引起的。

    要想解决，只能换匹配的玻璃牌号，或者调整可伐合金的成分......

    摇了摇头，林远继续往里走。

    再往里，是排气和老炼区。

    排气区仅仅有几台排气台，电子管接在上面，一边抽真空一边加热老炼。

    “这边排气也慢。”钱慕飞见林远视线锁定在排气台上说道。

    “一只管子得抽三四个钟头，还不一定能抽到足够的真空度。真空度不够，元件的寿命就短。”

    林远点了点头。

    他一路看，一路记。

    现在本子上已经写得密密麻麻的了。

    阴极涂层、玻璃金属封接、真空排气、灯丝一致性、极间距精度……

    问题确实不少。

    但都是能解决的问题。

    不是什么天方夜谭的东西。

    ······

    从试制实验室出来，林远又去了元件室。

    电阻、电容、电感的样品研制，都在这儿。

    这地方更小，东西更杂。

    各种规格的元件装在纸盒子里，堆得满架子都是，标签也是手写的，五花八门，看得人头疼。

    “林总您看，这是我们自己绕的碳膜电阻。”

    钱慕飞拿起一个，“阻值误差能控制在百分之十以内就不错了。批

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